Nexteck 提供多款合用于半导体晶圆切割（Wafer Dicing）及封装造程的 UV Dicing Tape（UV切割胶带），具备卓越机能，协助客户提升良率与造程效能。
合用于：半导体晶圆切割、封装、芯片挑取、高温造程、ESD敏感产品等。
个性
有效抑造晶圆背面崩裂及芯片飞散，提升切割良率
优异的粘附性与随形性，合用于 EMC（环氧树脂塑封料）等复杂表表
高不变性配方，适合持久贮存与多段造程利用
高延展性结构，利于芯片（Die）拾取与后续 Die Attach 工序
提供 耐高温UV胶带，可耐温至 200°C
可选 防静电规格（Antistatic Type），适合ESD敏感造程
多样色彩选择：通明、乳白色、浅蓝色，便于鉴别与治理
